线路板反向脉冲镀铜

由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比，甚至微通孔)、填盲孔，传统的直流电镀变得越来越不能达到要求，尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果，直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面，特别在孔和微孔中的铜的厚度，迫使降低电流密度，但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和适合于电镀工艺的化学添加剂的开发，缩短电镀时间成为了现实，这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

典型工艺条件:

电解质： CuSO4•5H2O, 100-300 g/l, H2SO4, 50-150 g/l

温度 : 20- 70 °C

电流密度：通常500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流；一般正向脉冲19ms, 反向1ms ；或根据工艺调整电流密度和脉冲时间

阳极类型：专用铱金属氧化物混合物涂层

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PCB镀铜（水平、垂直）

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